特許
J-GLOBAL ID：200903067282003077
半導体装置試験治具
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
船橋 國則
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平7-124140
公開番号（公開出願番号）：特開平8-313585
出願日： 1995年05月24日
公開日（公表日）： 1996年11月29日
要約：
【要約】 (修正有)【目的】 高周波が印加できるとともに、半田ボールのバラツキが吸収でき、しかも、IC搭載時の位置決めが簡単に行える半導体装置試験治具を得る。【構成】 基板23の上面に保持台33を上下動自在に取り付ける。保持台33にIC47の半田ボールと嵌合してICの移動を規制する位置合わせ凹部45を設ける。また、接地された導体で保持台33を構成し、この保持台33に絶縁体からなるパイプ状の誘電体43を上下に貫通して設け、この誘電体の内部中空部に接触ピン49を挿入する。更に、接触ピンを位置合わせ凹部45から突出する方向に付勢するコイルバネを接触ピンと基板23との間に設ける。
請求項（抜粋）：
ICに設けられた半田ボールを試験装置に電気的に接続する半導体装置試験治具であって、基板と、該基板の上面に立設されたシャフトを介して上下動自在に取り付けられた保持台と、該保持台に形成され該保持台に保持された前記ICの半田ボールと嵌合して前記ICの移動を規制する位置合わせ凹部とを具備したことを特徴とする半導体装置試験治具。
IPC (3件)：
G01R 31/26
, H01L 21/66
, H01R 33/76
G01R 31/26 J
, H01L 21/66 D
, H01R 33/76
