特許

J-GLOBAL ID：200903067282033332

放熱性樹脂基板およびその製造方法

発明者： 中谷 誠一 ,  半田 浩之 ,  竹原 秀樹
出願人/特許権者： 松下電器産業株式会社
代理人 (1件)： 青山 葆
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平9-199822
公開番号（公開出願番号）：特開平11-046049
出願日： 1997年07月25日
公開日（公表日）： 1999年02月16日
要約：

【要約】【課題】 合成樹脂と無機フィラーの混合物によりなる回路基板に関し、特に、パワー用素子実装のための放熱性樹脂基板とその製造方法に関するもので、熱硬化性樹脂に放熱性を付与するための無機フィラーを高濃度に充填して、高い放熱特性を具備した樹脂基板を提供する。【解決手段】 被圧縮性シートの両表面にカバーフィルムを貼り合わせ該シート及びカバーフィルムの厚さ方向に貫通する所望の大きさの開口部分を開けて開口部に熱硬化性樹脂と無機フィラーを含むペーストを充填し、シートの両面に離型フィルムを介してペースト及びシートの両面を加圧して加熱処理をし、ペースト中の樹脂成分の一部を被圧縮性を有するシートに吸収させ、かつ絶縁樹脂ペーストを硬化させて離型フィルムを除去し、硬化した絶縁樹脂ペースト硬化体を基板の所定の大きさに打抜いて、基板とする。これにより極めて高い熱伝導性を有する放熱性樹脂基板が実現できる。

請求項（抜粋）：

絶縁樹脂と無機質フィラーとから成る基板であって、該基板の厚さ方向の熱伝導率が面方向の熱伝導率の1.1倍以上であることを特徴とする放熱性配線樹脂基板。

IPC (2件)：

H05K 1/03 610 ,  H01L 23/14

FI (2件)：

H05K 1/03 610 R ,  H01L 23/14 R