特許

J-GLOBAL ID：200903067284271583

樹脂組成物およびその製造方法

発明者： 増田 剛
出願人/特許権者： 住友ベークライト株式会社
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平3-151745
公開番号（公開出願番号）：特開平5-009270
出願日： 1991年06月24日
公開日（公表日）： 1993年01月19日
要約：

【要約】【構成】 エポキシ樹脂、フェノールノボラック樹脂、硬化促進剤および無機充填材を主成分とする樹脂組成物において、無機充填材の30〜100重量%が中空充填材からなる半導体封止用樹脂組成物。【効果】 本樹脂組成物は低誘電率化されており、本樹脂組成物を用いて封止した半導体バッケージは、高周波領域で使用しても、信号ロスが少なく応答性のよいパッケージを得ることができる。更に、樹脂組成物の比重が小さいため、本樹脂組成物を用いるとパッケージ自体の軽量化を計れる。

請求項（抜粋）：

エポキシ樹脂、フェノールノボラック樹脂、硬化促進剤および無機充填材を主成分とする樹脂組成物において、無機充填材の30〜100重量%が中空充填材からなることを特徴とする半導体封止用樹脂組成物。

IPC (6件)：

C08G 59/62 NJS ,  C08K 3/36 NKX ,  C08K 7/22 ,  C08L 63/00 NLD ,  H01L 23/29 ,  H01L 23/31

引用特許：

審査官引用 (5件)

• 特開昭62-161851
  
• 特開昭63-066220
  
• 特開平1-272619
  
• 特開昭63-079353
  
• 特開平2-225327