基板の切断方法及び切断装置

発明者： ,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：大塚康徳 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平8-020992
公開番号（公開出願番号）：特開平9-216085
出願日： 1996年02月07日
公開日（公表日）： 1997年08月19日
要約：

【要約】【課題】チッピング等がほとんど発生せず、切断幅も非常に狭くすることができる基板の切断方法を提供する。【解決手段】電子装置を構成する基板11を切断する際に、エキシマレーザー14を用いる切断方法において、少なくとも基板11の切断残り厚さが少なくなったときに、波長の短いエキシマレーザーを用いて完全切断する。

請求項（抜粋）：

電子装置を構成する基板を切断する際に、エキシマレーザーを用いる切断方法において、少なくとも前記基板の切断残り厚さが少なくなったときに、波長の短いエキシマレーザーを用いて完全切断することを特徴とする基板の切断方法。

IPC (7件)：

B23K 26/06 , B23K 26/00 , B23K 26/00 320 , B23K 26/14 , H01L 21/301 , H01S 3/225 , H05K 3/00

FI (7件)：

B23K 26/06 Z , B23K 26/00 P , B23K 26/00 320 E , B23K 26/14 Z , H05K 3/00 N , H01L 21/78 B , H01S 3/223 E

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