特許

J-GLOBAL ID：200903067290057429

ウェハ貼着用粘着シート及び半導体装置

発明者： 愛知 且英 ,  長谷川 雄二 ,  杉浦 実 ,  稲田 禎一 ,  川上 広幸
出願人/特許権者： 日立化成工業株式会社
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2001-020301
公開番号（公開出願番号）：特開2002-226796
出願日： 2001年01月29日
公開日（公表日）： 2002年08月14日
要約：

【要約】【課題】 ダイレクトダイボンディングを可能にし、かつ半導体パッケージに高い信頼性を付与するウェハ貼着用粘着シート及び低コストで作製でき、さらに耐温度サイクル性及び耐PCT性に優れた半導体装置を提供する。【解決手段】 基材面上に、粘着剤及び放射線重合性オリゴマーを含有してなる放射線硬化型粘着剤層と、ダイ接着用接着剤層とがこの順に形成されてなるウェハ貼着用粘着シートであって、上記放射線硬化型粘着剤層の放射線硬化後における弾性率が0.1〜10MPaであり、かつ上記ダイ接着用接着層の弾性率が、25°Cで10〜2000MPa、260°Cで3〜50MPaであるウェハ貼着用粘着シート及びこのウェハ貼り付け用粘着シートのダイ接着用接着剤層を介して、半導体素子と支持部材とを接着した構造を有してなる半導体装置。

請求項（抜粋）：

基材面上に、粘着剤及び放射線重合性オリゴマーを含有してなる放射線硬化型粘着剤層と、ダイ接着用接着剤層とがこの順に形成されてなるウェハ貼着用粘着シートであって、上記放射線硬化型粘着剤層の放射線硬化後における弾性率が0.1〜10MPaであり、かつ上記ダイ接着用接着層の弾性率が、25°Cで10〜2000MPa、260°Cで3〜50MPaであるウェハ貼着用粘着シート。

IPC (5件)：

C09J 7/02 ,  C09J 4/00 ,  C09J133/00 ,  C09J163/00 ,  H01L 21/301

FI (5件)：

C09J 7/02 Z ,  C09J 4/00 ,  C09J133/00 ,  C09J163/00 ,  H01L 21/78 M

Fターム (18件)：

4J004AA01 ,  4J004AA12 ,  4J004AA13 ,  4J004AB01 ,  4J004AB06 ,  4J004CE01 ,  4J004EA05 ,  4J040EB032 ,  4J040EC001 ,  4J040EC231 ,  4J040EE062 ,  4J040JA09 ,  4J040JB02 ,  4J040JB07 ,  4J040JB09 ,  4J040KA16 ,  4J040LA01 ,  4J040LA02