特許

J-GLOBAL ID：200903067292658560

光通信装置

発明者： ムヴァファク サブリ アカ-ラ- ,  ルイス ト-マス マンジオ-ネ ,  スティ-ヴン デビッド ロビンソン ,  デニス ステファニク
出願人/特許権者： エイ・ティ・アンド・ティ・コーポレーション
代理人 (1件)： 三俣 弘文
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平4-127975
公開番号（公開出願番号）：特開平7-193262
出願日： 1992年04月22日
公開日（公表日）： 1995年07月28日
要約：

【要約】【目的】 任意の数の光素子を同一のパッケージ内に容易に収納可能であり、特に、一対の光素子を同時にカプセル化して、二重波長送信器または二重波長受信器、あるいは、送受信器を容易に形成可能な、優れた光通信装置を提供する。【構成】 活性半導体光素子(44)と、光素子を動作させる電子回路(24)を有する。電子回路に、リードフレーム部(12)を接続する。モールド支持部材(36)を有する第1モールドパッケージ(30)によって電子回路を包囲する。モールド支持部材上に配置される光ベース部材(42)を有する光手段(40)によって、活性半導体光素子を支持する。電子回路と光ベース部材をカバーするように第2モールドパッケージ(52)を配置する。

請求項（抜粋）：

活性半導体光素子(44)と、前記光素子を動作させる電子回路(24)と、前記電子回路に接続されるリードフレーム部(12)と、前記電子回路を包囲し、モールド支持部材(36)を有する第1モールドパッケージ(30)と、前記活性半導体光素子を支持し、前記モールド支持部材上に配置される光ベース部材(42)を有する光手段(40)と、前記電子回路と前記光ベース部材とをカバーするように配置される第2モールドパッケージ(52)を有することを特徴とする光通信装置。

IPC (5件)：

H01L 31/02 ,  G02B 6/42 ,  H01L 33/00 ,  H04B 10/04 ,  H04B 10/06

引用特許：

審査官引用 (3件)

• 特開平2-239212
  
• 特開平2-271308
  
• 特開平2-288098