特許
J-GLOBAL ID:200903067294007167

付着性の向上したハロゲン化ポリイミド組成物およびそれを用いて製造された製品

発明者:
出願人/特許権者:
代理人 (1件): 生沼 徳二
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願平5-096341
公開番号(公開出願番号):特開平6-015776
出願日: 1993年04月23日
公開日(公表日): 1994年01月25日
要約:
【要約】【目的】 ノイズ低減用の金属層を有する電磁妨害(EMI)遮蔽体;及び、断熱層としての金属外被を有するプラスチック成形用金型;等において、基層としてのポリイミド組成物に対する金属層の付着性を高める。【構成】 基体を、(a) ハロゲン化ポリアミド酸(化1)を少量の水と反応させて得られた反応生成物をイミド型に加熱転化した変性イミド化層で構成する。該イミド化層(a) 上には、金属層(b) を設置する。金属層は、製品がEMI遮蔽体の場合は銅等であり、金型の断熱金型表面の場合はニッケル等である。水と反応させた場合、上記ポリアミド酸のアミド結合部(-HN-CO-) が加水分解で開裂され、アミン基及びジカルボン酸基を夫々末端に有する分子が形成され、これらの基が変性イミド化層の表面で金属との付着性を増すと思われる。
請求項(抜粋):
(a) ハロゲン化ポリアミド酸を約0.1〜約14重量%の水と反応させることによって得られた反応生成物から形成されたイミド化層、および(b) 前記イミド化層の表面上に設置された金属層を有することを特徴とする製品。
IPC (4件):
B32B 15/08 ,  B32B 7/04 ,  C08G 73/10 NTF ,  C23C 18/18

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