特許

J-GLOBAL ID：200903067297010630

ダイボンド方法およびダイボンダ

発明者： 和田 隆 ,  植松 俊英
出願人/特許権者： 株式会社日立製作所
代理人 (1件)： 筒井 大和
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平9-164768
公開番号（公開出願番号）：特開平11-016927
出願日： 1997年06月20日
公開日（公表日）： 1999年01月22日
要約：

【要約】【課題】 ダイボンダにおける処理能力を向上させる。【解決手段】 リードフレーム4のダイパッドにペーストを塗布するポッティングヘッド3aを備えたペースト塗布部3と、前記ペーストが塗布された前記ダイパッドにペレット1を搭載するボンディングヘッド5aを備えたダイボンド部5と、前記ダイパッドにおいてこれに塗布された前記ペーストを広げるスクラブヘッド6aを備えたスクラブ部6とを有するダイボンダであり、ペースト塗布部3とダイボンド部5とスクラブ部6とに搬送された別々のリードフレーム4に対して、前記各々の処理部において前記ペーストを塗布するペースト付けと、ペレット1を搭載するペレット搭載と、前記ペーストを広げるペースト広げとを一度に行う。

請求項（抜粋）：

リードフレームにペレットを接合するダイボンド方法であって、ペースト塗布部において前記リードフレームのペレット接合部にペーストを塗布する工程と、ダイボンド部において前記ペーストが塗布された前記ペレット接合部に前記ペレットを搭載する工程と、ペースト広げ部において前記ペレット接合部に塗布された前記ペーストをスクラブまたは加圧により広げる工程とを有し、前記ペーストを塗布するペースト付けと、前記ペレットを搭載するペレット搭載と、前記ペーストを広げるペースト広げとを前記各処理部で一度に処理し得ることを特徴とするダイボンド方法。

IPC (3件)：

H01L 21/52 ,  H01L 21/60 311 ,  H01L 21/60

FI (3件)：

H01L 21/52 C ,  H01L 21/60 311 S ,  H01L 21/60 311 T