特許
J-GLOBAL ID：200903067298019860
電子機器装置
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
蔵合 正博
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平6-178037
公開番号（公開出願番号）：特開平8-046384
出願日： 1994年07月29日
公開日（公表日）： 1996年02月16日
要約：
【要約】【目的】 単純な構造で無線送受信部と制御回路部とを別々にシールドし、かつ強固の構造とし、組み立てを容易にする。【構成】 第1のプリント基板1に無線送受信部を設け、第2のプリント基板2に制御回路部を設けて、それぞれを金属フレーム3側に向けて重ね、両側から弾性圧着具4により圧着してアース接続することにより、無線送受信部と制御回路部とを簡単な構造で容易にシールドすることができ、また組み立てを弾性圧着具4を用いて行なうので、機械的に強固であり、捩れや変形がなく、部品点数や組み立て分解工数を低減することができる。
請求項（抜粋）：
電子部品を装着した第1のプリント基板と、電子部品を装着した第2のプリント基板と、前記2つのプリント基板の中間に介在し、各プリント基板の電子部品を密閉的に収容してシールドする導電性のフレームと、前記2つのプリント基板とフレームとを圧接して各プリント基板とフレーム間を電気的に接続する弾性圧着具とを備えた電子機器装置。
IPC (4件)：
H05K 9/00
, H04B 1/38
, H04Q 7/32
, H04M 1/02
