光部品の実装方法

発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：川澄茂
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2002-008100
公開番号（公開出願番号）：特開2003-209267
出願日： 2002年01月17日
公開日（公表日）： 2003年07月25日
要約：

【要約】【課題】ワイヤボンディングされる部品間の高さ方向の配線差を無くし、これにより配線によるインダクタンスを減少させ、高速信号伝送時の配線損失を減らすことのできる光部品の実装方法を提供すること。【解決手段】フォトダイオード1、プリアンプIC2、チップコンデンサ3、チップ抵抗4等の光部品の配線を取り出す実装面の高さを揃えるため、光部品を固定する実装基板6上に各光部品の厚さに等しい深さの収納穴11〜14を形成し、そこに各部品を実装するか、又は、上記光部品を固定する実装基板6上に各光部品の高さを揃える高さ調整用台座21を固定し、その上に各光部品を実装することにより、各光部品の実装面の高さを揃える。

請求項（抜粋）：

フォトダイオード、その出力を増幅するプリアンプIC、このプリアンプICに電源を供給するコンデンサ、抵抗等の受動部品から成る光部品を実装基板に搭載し、プリアンプICの出力を外部に取り出す電気信号出力コネクタを実装基板に取り付け、それら光部品間及び電気信号出力コネクタの出力端子たるリードピンとの間をワイヤボンディングした光受信モジュールにおいて、前記光部品の配線を取り出す実装面の高さを揃えるため、前記光部品を固定する実装基板上に各光部品の厚さに等しい深さの収納穴を形成し、そこに各部品を実装することにより各光部品の実装面の高さを揃えることを特徴とする光部品の実装方法。

Fターム (6件)：

5F088BA02 , 5F088BA16 , 5F088EA16 , 5F088JA03 , 5F088JA10 , 5F088KA01

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