特許

J-GLOBAL ID：200903067315137430

導電性組成物、導電性被膜およびその形成方法

発明者： 黒沢 幸彦 ,  小野 朗伸 ,  本多 俊之 ,  岡本 航司 ,  伊藤 雅史
出願人/特許権者： 株式会社フジクラ ,  藤倉化成株式会社
代理人 (1件)： 志賀 正武 (外3名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2002-113712
公開番号（公開出願番号）：特開2003-308731
出願日： 2002年04月16日
公開日（公表日）： 2003年10月31日
要約：

【要約】【課題】 低温で製膜し、金属銀と同等の低体積抵抗率、高導電性の導電性被膜を有し、かつフレキシブル回路基板などの電気回路を形成した際に、その電気回路の線幅を十分に細くでき、厚みを厚くする必要がなく、常温での安定性に優れる導電性組成物、導電性被膜およびその形成方法を提供する。【解決手段】 粒子状銀化合物を含む主剤と、還元剤を含む副剤とからなり、対象物に塗布または印刷する直前に、両者を混合するようにした導電性組成物。粒子状銀化合物が、酸化銀、炭酸銀、酢酸銀、アセチルアセトン銀錯体から選ばれる1種類以上。粒子状銀化合物の平均粒径が0.01〜10μm。還元剤の添加量が、粒子状銀化合物1モルに対して0.01〜20モル。この導電性組成物に分散剤を添加する。導電性組成物を対象物に塗布し、加熱することにより、銀微粒子が互いに融着している導電性被膜。

請求項（抜粋）：

粒子状銀化合物を含む主剤と、還元剤を含む副剤とからなり、対象物に塗布または印刷する直前に、両者を混合するようにしたことを特徴とする導電性組成物。

IPC (3件)：

H01B 1/20 ,  B05D 5/12 ,  H01B 13/00 503

FI (3件)：

H01B 1/20 A ,  B05D 5/12 B ,  H01B 13/00 503 C

Fターム (17件)：

4D075BB21Z ,  4D075CA22 ,  4D075DB31 ,  4D075DB48 ,  4D075DC21 ,  4D075EA05 ,  4D075EB01 ,  4D075EB14 ,  4D075EB22 ,  4D075EB32 ,  4D075EB33 ,  4D075EB35 ,  4D075EB38 ,  4D075EC30 ,  5G301DA22 ,  5G301DD01 ,  5G301DD02