電子装置の冷却機構

発明者： ,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：古谷史旺
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平5-124186
公開番号（公開出願番号）：特開平6-334374
出願日： 1993年05月26日
公開日（公表日）： 1994年12月02日
要約：

【要約】【目的】電子装置の高速化および高密度実装化に伴う発熱量の増大に対して高い冷却能力が得られる電子装置の冷却機構に関し、複数の高発熱部品を効率よく冷却しかつ他の部品に与える熱影響を最小限に抑えることを目的とする。【構成】シェルフに収納されるプリント配線板に搭載された低発熱部品および高発熱部品に送風して冷却する電子装置の冷却機構において、複数の高発熱部品の裏面と、プリント配線板と同一もしくは小型でかつ多数のフィンを有するヒートシンクとを高熱伝導部材で形成された複数の伝熱体を介して結合したことを特徴とする。

請求項（抜粋）：

シェルフに収納されるプリント配線板に搭載された低発熱部品および高発熱部品に送風して冷却する電子装置の冷却機構において、前記複数の高発熱部品の裏面と、前記プリント配線板と同一もしくは小型でかつ多数のフィンを有するヒートシンクとを、高熱伝導部材で形成された複数の伝熱体を介して結合したことを特徴とする電子装置の冷却機構。

IPC (3件)：

H05K 7/20 , H01L 23/36 , H01L 23/467

FI (2件)：

H01L 23/36 D , H01L 23/46 C

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