特許

J-GLOBAL ID：200903067325935149

銅ペースト及びその製造方法

発明者： 岡本 朋己 ,  片山 俊宏 ,  島本 敏次
出願人/特許権者： 株式会社トクヤマ
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平7-008143
公開番号（公開出願番号）：特開平8-199109
出願日： 1995年01月23日
公開日（公表日）： 1996年08月06日
要約：

【要約】【目的】比較的少ない銅粉の添加量においても優れた導電性を有する硬化体を与える銅ペーストを提供する。【構成】樹枝状銅粉及び熱硬化性樹脂を必須成分とする銅ペーストにおいて、該銅ペーストから抽出した銅粉が、平均粒径2〜20μm、タップ密度3.3g/cm3以下である銅ペーストである。

請求項（抜粋）：

樹枝状銅粉及び熱硬化性樹脂を必須成分とする銅ペーストにおいて、該銅ペーストから抽出された銅粉が、平均粒径2〜20μm、タップ密度3.3g/cm3以下であることを特徴とする銅ペースト。

IPC (3件)：

C09D 17/00 PUJ ,  C09C 1/66 PBN ,  C09J 9/02 JAS