特許
J-GLOBAL ID：200903067332551763
電子部品用樹脂ケースの成形金型
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
森下 武一
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平7-290086
公開番号（公開出願番号）：特開平9-131767
出願日： 1995年11月08日
公開日（公表日）： 1997年05月20日
要約：
【要約】【課題】 射出成形において、ウェルドラインを所定の位置に形成でき、製品の特性や強度に支障を生じることのない略箱形状の電子部品用樹脂ケースを得ること。【解決手段】ケース7を射出成形するために多数のキャビティを有する成形金型であって、金型の温度分布に基づいて、各キャビティのゲート13の位置を、ウェルドラインWがケース7の長辺部7bに形成されるように配置した。
請求項（抜粋）：
略箱形状の電子部品用樹脂ケースを射出成形するために多数のキャビティを有する成形金型において、成形金型の温度分布に基づいて、各キャビティのゲート位置をウェルドラインが所定の箇所に形成されるように配置したこと、を特徴とする電子部品用樹脂ケースの成形金型。
IPC (3件)：
B29C 45/26
, H05K 5/02
, B29L 31:34
