配線基板

発明者：
出願人/特許権者：
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平10-244287
公開番号（公開出願番号）：特開2000-077808
出願日： 1998年08月31日
公開日（公表日）： 2000年03月14日
要約：

【要約】【課題】信号用配線導体および信号用貫通導体に高周波信号を正確に伝播させることができず、搭載される電子部品を正常に高速作動させることができない。【解決手段】第1の絶縁層1と、その上面の第1の信号用配線導体4および下面の第2の信号用配線導体5と、第1の信号用配線導体4と第2の信号用配線導体5とを接続する信号用貫通導体6と、第1の絶縁層1の上面の第2の絶縁層2および下面の第3の絶縁層3と、第2の絶縁層2の上面の第1の接地用導体層7および第3の絶縁層3の下面の第2の接地用導体層8と、信号用貫通導体6に隣接して配置され、第1〜第3の絶縁層1〜3を貫通して第1と第2の接地用導体層7・8に接続された接地用貫通導体9とを具備して成り、第1および第2の接地用導体層7・8の信号用貫通導体6と対向する領域に信号用貫通導体6の断面積以上の面積の開口7a・8aが形成されている配線基板である。

請求項（抜粋）：

第1の絶縁層と、該第1の絶縁層の上面に配設された第1の信号用配線導体および下面に配設された第2の信号用配線導体と、前記第1の絶縁層を貫通して前記第1の信号用配線導体と前記第2の信号用配線導体とを接続する信号用貫通導体と、前記第1の絶縁層の上面に積層された第2の絶縁層および下面に積層された第3の絶縁層と、前記第2の絶縁層の上面に被着された第1の接地用導体層および前記第3の絶縁層の下面に被着された第2の接地用導体層と、前記信号用貫通導体に隣接して配置され、前記第1乃至第3の絶縁層を貫通して前記第1および第2の接地用導体層に接続された接地用貫通導体とを具備して成り、前記第1および第2の接地用導体層の前記信号用貫通導体と対向する領域に前記信号用貫通導体の断面積以上の面積の開口が形成されていることを特徴とする配線基板。

IPC (2件)：

H05K 1/11 , H01L 23/12

FI (2件)：

H05K 1/11 N , H01L 23/12 N

Fターム (3件)：

5E317AA24 , 5E317BB04 , 5E317GG20

引用特許：

審査官引用 (5件)

高周波回路部品
公報種別：公開公報出願番号：特願平3-324772 出願人：株式会社村田製作所
特公昭38-022953
特開平4-206694

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