特許
J-GLOBAL ID：200903067343014662
表面実装型電子部品及びその表面実装型電子部品の実装構造
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
佐藤 成示 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平6-084337
公開番号（公開出願番号）：特開平7-297079
出願日： 1994年04月22日
公開日（公表日）： 1995年11月10日
要約：
【要約】【目的】 はんだボールの発生を容易に抑え、マンハッタン現象の発生を抑止した表面実装型電子部品及びその表面実装型電子部品の実装構造を提供する。【構成】 プリント基板1の部品搭載用電極1bに略当接してはんだ付けされて接続される電極3bを有し、プリント基板1に表面実装されてなる表面実装型電子部品3において、電極3bのプリント基板1の部品搭載用電極1bに略当接する面から電極3bを貫通させて、少なくとも1つの貫通孔3cを設け、リフロー時の熱により溶融して部品搭載用電極1bの外部に流れだすクリームはんだ5を、貫通孔3cの毛細管現象により吸い上げ、また、クリームはんだ5等から発生する溶剤のガスが、その貫通孔3cから抜けるようにした。
請求項（抜粋）：
プリント基板の部品搭載用電極に略当接してはんだ付けされて接続される電極を有し、前記プリント基板に表面実装されてなる表面実装型電子部品において、前記電極の前記プリント基板の部品搭載用電極に略当接する面から前記電極を貫通させて、少なくとも1つの貫通孔を設けたことを特徴とする表面実装型電子部品。
IPC (4件)：
H01G 4/252
, H01G 2/06
, H01L 23/50
, H05K 1/18
H01G 1/14 C
, H01G 1/035 C
