特許
J-GLOBAL ID：200903067346109966
スルーホールを有するセラミックス基板の製造方法
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
恩田 博宣
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平4-004182
公開番号（公開出願番号）：特開平5-191039
出願日： 1992年01月13日
公開日（公表日）： 1993年07月30日
要約：
【要約】【目的】 ペーストの充填によって形成されたスルーホール内導体回路の密着性を改善する。【構成】 窒化アルミニウム粉末からなるグリーンシートに透設されたスルーホール形成用孔には、タングステンを含むペーストが充填される。ペーストには、グリーンシート中の成分と反応して反応相5を形成する添加剤が加えられる。このペーストをスルーホール形成用孔に充填した後、グリーンシートとペーストとを常圧下で加熱する。
請求項（抜粋）：
セラミックス粉末からなるグリーンシート(1)にスルーホール形成用孔(2)を透設し、そのスルーホール形成用孔(2)に充填されるペースト(P)には、グリーンシート(1)中の成分と反応して反応相(5)を形成する添加剤を加え、そのペースト(P)を前記スルーホール形成用孔(2)に充填した後、前記グリーンシート(1)と前記ペースト(P)とを常圧下で加熱することにより、グリーンシート(1)を焼成すると共にペースト(P)を定着させることを特徴とするスルーホールを有するセラミックス基板の製造方法。
IPC (3件)：
H05K 3/40
, H05K 1/03
, H05K 1/09
