特許
J-GLOBAL ID：200903067349243353
スルーホールを有するセラミックス基板の製造方法
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
恩田 博宣
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平3-346991
公開番号（公開出願番号）：特開平5-183268
出願日： 1991年12月27日
公開日（公表日）： 1993年07月23日
要約：
【要約】【目的】 スルーホール内導体回路の抵抗値を極力小さくすることができ、かつその抵抗値のばらつきを少なくし得るスルーホールを有するセラミックス基板の製造方法を提供する。【構成】 タングステン、モリブデン、タンタル、ニオブの炭化物から選択される何れか少なくとも一種の導電性粒子4と、α-テルピネオール、ブチラール、グリコールから選択される何れか少なくとも一種の分散溶媒と、アニオン系分散剤、ノニオン系分散剤から選択される何れか少なくとも一種の分散剤とから充填用ペースト3を製造する。そのペースト3には、導電性粒子100重量部に対して分散溶媒が2重量部〜10重量部、分散剤が0.1重量部〜2.0重量部配合される。窒化アルミニウム製グリーンシート1には、スルーホール形成用孔2が予め開孔される。その中にペースト3を充填した後に、グリーンシート1を焼成する。
請求項（抜粋）：
予め開孔されたグリーンシート(1)のスルーホール形成用孔(2)内に、タングステン、モリブデン、タンタル、ニオブの炭化物から選択される何れか少なくとも一種の導電性粒子(4)と、α-テルピネオール、ブチラール、グリコールから選択される何れか少なくとも一種の分散溶媒と、アニオン系分散剤、ノニオン系分散剤から選択される何れか少なくとも一種の分散剤とからなるペースト(3)を充填せしめて焼成することを特徴とするスルーホールを有するセラミックス基板の製造方法。
IPC (2件)：
引用特許：
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