モジュール部品

発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：滝本智之 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平8-106685
公開番号（公開出願番号）：特開平9-293801
出願日： 1996年04月26日
公開日（公表日）： 1997年11月11日
要約：

【要約】【課題】プリント回路基板への実装信頼性を飛躍的に高めるモジュール部品を提供する。【解決手段】モジュール基板の裏面に格子状に配置された接続ランドにおいて接続ランドの中央付近にのみ半田が付くよう導体を露出させ、それ以外の接続ランド全体を半田レジストで被覆した構成とする。これによりプリント回路基板とモジュール基板の熱膨張係数の差による応力や、プリント回路基板のたわみ、ひねり等による機械的応力を、接続ランドの広い面積で受け、クラック等の破損を防止し接続信頼性を向上させる。

請求項（抜粋）：

モジュール基板の裏面に格子状に配置形成された接続ランドにおいて接続ランドの中央付近にのみ半田が付くよう導体面を露出させそれ以外の接続ランド全体を半田レジストで被覆したことを特徴とするモジュール部品。

IPC (2件)：

H01L 23/12 , H01L 21/60 311

FI (2件)：

H01L 23/12 L , H01L 21/60 311 Q

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