高度に充填されているか又は低度に架橋されている熱伝導性インタフェースパッドを与えるための可とう性表面層フィルム

発明者： , ,
出願人/特許権者：
代理人 (4件)：浅村皓 , 浅村肇 , 池田幸弘 , 梶原斎子
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2003-293265
公開番号（公開出願番号）：特開2004-080040
出願日： 2003年08月14日
公開日（公表日）： 2004年03月11日
要約：

【課題】優れた機械的性質に加えて優れた熱的性質を有するインタフェース取り付け用パッドを提供する。【解決手段】熱伝導性の高い中心バルク層に熱伝導性表面薄層を積層する。バルク層は、可とう性ポリマー樹脂マトリックスと約10〜85容積%の10〜80のショア00硬度を有するバルク層を造るのに十分な量の熱伝導性超微粒子を含み、表面薄層は、バルク層のポリマーマトリックスと相溶性であるポリマー樹脂とバルク層中に存在する量よりも少ない約5〜60容積%の超微粒子充填剤とを含み;しかも、その硬度は、前記バルク層の硬度より実質的に大きく、約20のショア00硬度〜60のショアA硬度の範囲にある。【選択図】図1

請求項（抜粋）：

熱伝導性の高い中心バルク層と、熱伝導性の表面薄層とを有する、可とう性熱伝導性の多層プラスチックの半導体取り付け用パッドであって、該表面薄層が、該バルク層の向かい合った一対の主表面の少なくとも一方に一体的に接合されている該パッドにおいて、 (a)前記バルク層は、熱伝導性の超微粒子と、シリコーン樹脂、エポキシ樹脂、アクリル樹脂、ポリウレタン樹脂、ポリエステル樹脂及びポリブタジエン樹脂から成る群から選ばれる可とう性ポリマー樹脂マトリックスとを含有し;前記超微粒子は、前記マトリックス中に、約10〜85容積%の範囲の量であって且つ10〜80のショア00硬度を有するバルク層を造るのに十分な量で存在しており;しかも、 (b)前記表面薄層は、2〜50μmの厚さを有し、且つ、前記バルク層のポリマーマトリックスと相溶性であるポリマー樹脂であって、シリコーン樹脂、エポキシ樹脂、アクリル樹脂、ポリウレタン樹脂、ポリエステル樹脂及びポリブタジエン樹脂から成る群から選ばれる該ポリマー樹脂と、熱伝導性の超微粒子充填剤とを含有し、しかも、該ポリマー樹脂には、前記バルク層中に存在する量よりも少ない範囲の量であって約5〜60容積%の範囲の量の該超微粒子充填剤が混合されており;しかも、前記表面薄層の硬度は、前記バルク層の硬度より実質的に大きく且つ約20のショア00硬度〜60のショアA硬度の範囲にある; ことを特徴とする、上記半導体取り付け用パッド。

IPC (4件)：

H01L23/36 , B32B27/00 , B32B27/20 , H01L23/373

FI (4件)：

H01L23/36 D , B32B27/00 101 , B32B27/20 Z , H01L23/36 M

Fターム (101件)：

4F100AA13A , 4F100AA13B , 4F100AA13C , 4F100AA14A , 4F100AA14B , 4F100AA14C , 4F100AA16A , 4F100AA16B , 4F100AA16C , 4F100AA19A , 4F100AA19B , 4F100AA19C , 4F100AA25A , 4F100AA25B , 4F100AA25C , 4F100AA37A , 4F100AA37B , 4F100AA37C , 4F100AB01A , 4F100AB01B , 4F100AB01C , 4F100AB10A , 4F100AB10B , 4F100AB10C , 4F100AB17A , 4F100AB17B , 4F100AB17C , 4F100AB24A , 4F100AB24B , 4F100AB24C , 4F100AK25A , 4F100AK25B , 4F100AK25C , 4F100AK29A , 4F100AK29B , 4F100AK29C , 4F100AK41A , 4F100AK41B , 4F100AK41C , 4F100AK51A , 4F100AK51B , 4F100AK51C , 4F100AK52A , 4F100AK52B , 4F100AK52C , 4F100AK53A , 4F100AK53B , 4F100AK53C , 4F100AK68B , 4F100AK68C , 4F100AL01B , 4F100AL01C , 4F100AL05A , 4F100AL05B , 4F100AL05C , 4F100AL09A , 4F100AL09B , 4F100AL09C , 4F100BA02 , 4F100BA03 , 4F100BA06 , 4F100BA07 , 4F100BA10B , 4F100BA10C , 4F100DE01A , 4F100DE01B , 4F100DE01C , 4F100GB41 , 4F100JJ01A , 4F100JJ01B , 4F100JJ01C , 4F100JK12A , 4F100JK12B , 4F100JK12C , 4F100JK17A , 4F100YY00A , 4F100YY00B , 4F100YY00C , 4J002AA001 , 4J002AC031 , 4J002BG001 , 4J002CD001 , 4J002CF001 , 4J002CK021 , 4J002CP031 , 4J002DA026 , 4J002DA067 , 4J002DA077 , 4J002DA097 , 4J002DE106 , 4J002DE146 , 4J002DJ006 , 4J002DK006 , 4J002FD116 , 4J002GQ05 , 5F036AA01 , 5F036BA23 , 5F036BD03 , 5F036BD13 , 5F036BD14 , 5F036BD21

引用特許：

審査官引用 (7件)

熱伝導性シリコーンゲル成形シート及びその製造方法
公報種別：公開公報出願番号：特願平9-288637 出願人：富士高分子工業株式会社
シリコーンゲルシートおよびその製造方法
公報種別：公開公報出願番号：特願平8-044248 出願人：東レ・ダウコーニング・シリコーン株式会社
放熱シート
公報種別：公開公報出願番号：特願平5-143260 出願人：電気化学工業株式会社

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