特許
J-GLOBAL ID：200903067361565269

メタライズ基板

発明者：
三鍋 雄一郎

三鍋 雄一郎 について

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山本 玲緒

山本 玲緒 について

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日笠 貢利

日笠 貢利 について


出願人/特許権者：
株式会社トクヤマ

株式会社トクヤマ について


公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平10-290748
公開番号（公開出願番号）：特開2000-124566
出願日： 1998年10月13日
公開日（公表日）： 2000年04月28日
要約：
【要約】【課題】 高熱伝導率を有し、ビア部を形成する導電層と窒化アルミニウム焼結体との密着強度が十分強く、かつ窒化アルミニウム焼結体内のクラックやビア部の亀裂が無い窒化アルミニウムメタライズ基板を提供する。【解決手段】 タングステン等の高融点金属及び窒化アルミニウムから成るビアを有し、基板の熱伝導率が190W/mK以上であり、かつビア部を形成する導電層と窒化アルミニウム焼結体との密着強度が5.0kg/mm2以上である窒化アルミニウム基板の、相対する両面にTi/Pt/Au等の金属薄膜からなる導電パターンを形成し、該両面に存在する導電パターンの少なくとも一部が導電層により、電気的に互いに接続されてなる基板を得る。
請求項（抜粋）：
窒化アルミニウム焼結体の貫通孔に導電層が充填されてなる基板において、窒化アルミニウム焼結体の熱伝導率が190W/mK以上であり、かつ窒化アルミニウム焼結体と導電層との密着強度が5.0kg/mm2以上であり、該基板の相対する両面に導電パターンが形成され、該両面に存在する導電パターンの少なくとも一部が導電層により電気的に互いに接続されてなるメタライズ基板。
IPC (6件)：
H05K 1/03 610 ,  H01L 23/13 ,  H01L 23/12 ,  H05K 1/09 ,  H05K 1/11 ,  H05K 3/38
FI (6件)：
H05K 1/03 610 E ,  H05K 1/09 A ,  H05K 1/11 N ,  H05K 3/38 A ,  H01L 23/12 C ,  H01L 23/12 J
Fターム (44件)：
4E351AA09 ,  4E351BB01 ,  4E351BB05 ,  4E351BB32 ,  4E351BB35 ,  4E351CC01 ,  4E351CC12 ,  4E351DD10 ,  4E351DD14 ,  4E351DD17 ,  4E351DD21 ,  4E351DD23 ,  4E351GG04 ,  5E317AA24 ,  5E317BB16 ,  5E317BB17 ,  5E317BB18 ,  5E317CC22 ,  5E317CC52 ,  5E317CD01 ,  5E317CD32 ,  5E317GG20 ,  5E343AA07 ,  5E343AA24 ,  5E343BB16 ,  5E343BB23 ,  5E343BB25 ,  5E343BB28 ,  5E343BB35 ,  5E343BB38 ,  5E343BB39 ,  5E343BB40 ,  5E343BB48 ,  5E343BB49 ,  5E343BB52 ,  5E343BB54 ,  5E343BB55 ,  5E343BB72 ,  5E343DD03 ,  5E343DD22 ,  5E343DD25 ,  5E343EE33 ,  5E343ER39 ,  5E343GG16
引用特許：
審査官引用 (6件)
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