特許
J-GLOBAL ID：200903067368172858
セラミツクス接合基板
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
波多野 久 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平3-233316
公開番号（公開出願番号）：特開平5-070256
出願日： 1991年09月12日
公開日（公表日）： 1993年03月23日
要約：
【要約】【目的】本発明の目的は、最終的な使用単位であるセラミックス接合体を個別に製造する必要がなく、多数のセラミックス接合体を同時に効率良く製造することが可能なセラミックス接合基板を提供することにある。【構成】本発明に係るセラミックス接合基板は、セラミックス基板2に異種材料層3を一体に接合したセラミックス接合基板1において、上記セラミックス基板2および異種材料層3の表面部にそれぞれ切欠き溝5,6を形成したことを特徴とする。
請求項（抜粋）：
セラミックス基板に異種材料層を一体に接合したセラミックス接合基板において、上記セラミックス基板および異種材料層の表面部にそれぞれ切欠き溝を形成したことを特徴とするセラミックス接合基板。
IPC (2件)：
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