特許

J-GLOBAL ID：200903067371388713

薄膜形成装置及びそれを用いた化合物薄膜の形成法

発明者： 曽根 和穗 ,  鈴木 伸昌
出願人/特許権者： キヤノン株式会社
代理人 (1件)： 丸島 儀一
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平10-280972
公開番号（公開出願番号）：特開平11-172430
出願日： 1998年10月02日
公開日（公表日）： 1999年06月29日
要約：

【要約】【課題】 緻密な薄膜を高い堆積速度で形成する。【解決手段】 基板(2)を保持する為の基板保持手段(7)と、ターゲット(1)を保持する為のターゲット保持手段(12)と、該ターゲットをスパッタリングする為のスパッタガスを反応室内に供給するガス供給手段(3)と、該ターゲットと該基板間に放電を起こす為の電力を供給する電力供給手段(8)とを備えた反応性スパッタリング装置において、ターゲットと該基板との間に複数の開孔(6a)を有する仕切り部材(6)が設けられ、該仕切り部材と基板との間の空間に反応ガスとマイクロ波を供給する手段を具備する。

請求項（抜粋）：

基板を保持する為の基板保持手段と、原料を保持する為の原料保持手段と、該原料をスパッタリングする為のスパッタガスを反応室内に供給するスパッタガス供給手段と、反応ガスを供給する為の反応ガス供給手段と、該原料と該基板間の空間に放電を起こす為の電力を供給する電力供給手段とを備えた薄膜形成装置において、該原料と該基板との間に複数の開孔を有する仕切り部材が設けられ、該原料と該仕切り部材との間の空間に該スパッタガスを供給し、該基板と該仕切り部材との間に該反応ガスを供給するように、該スパッタガスの供給口及び該反応ガスの供給口が互いに離間して設けられ、該仕切り部材と該基板との間の空間に向けてマイクロ波を供給するマイクロ波供給手段を具備することを特徴とする反応性スパッタリング装置。

IPC (3件)：

C23C 14/34 ,  H01L 21/203 ,  H01L 21/31

FI (4件)：

C23C 14/34 T ,  C23C 14/34 M ,  H01L 21/203 S ,  H01L 21/31 D

引用特許：

審査官引用 (4件)

• 特公昭61-027462
  
• 特開平2-195608
  
• 特開平2-301560
  
• 特公昭62-046630