特許
J-GLOBAL ID:200903067373437380

エチレン系樹脂組成物

発明者:
出願人/特許権者:
代理人 (1件): 山口 和 (外1名)
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願平11-244410
公開番号(公開出願番号):特開2001-064457
出願日: 1999年08月31日
公開日(公表日): 2001年03月13日
要約:
【要約】【課題】 透明性、ヒートシール性、機械的強度に優れ、低湿度下においても優れた非帯電性を示すと共に、長期にわたって非帯電性を持続することができる成形材料を提供する。【解決手段】 シングルサイト触媒の存在下で製造され、密度が880〜945kg/m3、190°C、2160g荷重におけるメルトフロレートが0.05〜100g/10分、重量平均分子量/数平均分子量が2.5以下であるエチレン・αーオレフィン共重合体(A)、エチレン・不飽和カルボン酸共重合体のアイオノマー(B)及びポリヒドロキシ化合物(C)からなり、(A)が60〜95重量部、(B)が5〜40重量部の割合であって、(C)が(B)の0.1〜30重量%の割合で配合されてなるエチレン系樹脂組成物。
請求項(抜粋):
シングルサイト触媒の存在下で製造され、密度が880〜945kg/m3、190°C、2160g荷重におけるメルトフローレートが0.05〜100g/10分、重量平均分子量/数平均分子量が2.5以下であるエチレン・αーオレフィン共重合体(A)、エチレン・不飽和カルボン酸共重合体のアルカリ金属アイオノマー(B)及びポリヒドロキシ化合物(C)からなり、(A)が60〜95重量部、(B)が5〜40重量部の割合であって、(C)が(B)の0.1〜30重量%の割合で配合されてなるエチレン系樹脂組成物。
IPC (4件):
C08L 23/08 ,  C08K 5/053 ,  C08L 23:26 ,  C08L 71:02
FI (2件):
C08L 23/08 ,  C08K 5/053
Fターム (6件):
4J002BB051 ,  4J002BB232 ,  4J002CH023 ,  4J002CJ002 ,  4J002EC056 ,  4J002GG02
引用特許:
審査官引用 (3件)
引用文献:
審査官引用 (1件)
  • 重合プロセス技術-ポリオレフィン, 19940720, 100-104

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