基板貼合せ時における位置合せ方法

発明者： ,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：須田正義
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平9-293775
公開番号（公開出願番号）：特開平11-135393
出願日： 1997年10月27日
公開日（公表日）： 1999年05月21日
要約：

【要約】【課題】基板表面に赤外線を透過しない層を形成しても、2枚の基板を高い精度で位置合せして貼合せることができ、また基板に赤外線を照射することなく直接又は光学顕微鏡等により視認しながら位置合せできる。【解決手段】本発明はそれぞれシリコンウェーハからなる2枚の基板11を貼合せるときにこれらの基板11を所定の位置に位置合せする方法である。上記2枚の基板11のうちの一方の基板11の所定の位置に四角錐台状の貫通孔13が形成され、他方の基板の表面の所定の位置にアライメント用マーク14が形成される。他方の基板のアライメント用マーク14が形成された表面に一方の基板11を重ねて貫通孔13をアライメント用マーク14に合せる。アライメント用マーク14の形状はこのマーク14を貫通孔13の四隅に合せたときに2枚の基板11が所定の位置に合う形状に形成されることが好ましい。

請求項（抜粋）：

それぞれシリコンウェーハからなる2枚の基板(11,12,32,52)を貼合せるときにこれらの基板(11,12,32,52)を所定の位置に位置合せする方法において、前記2枚の基板(11,12,32,52)のうちの一方の基板(11)の所定の位置に四角錐台状の貫通孔(13)が形成され、前記2枚の基板(11,12,32,52)のうちの他方の基板(12,32,52)の表面の所定の位置にアライメント用マーク(14,34,54)が形成され、前記他方の基板(12,32,52)のアライメント用マーク(14,34,54)が形成された表面に前記一方の基板(11)を重ねて前記貫通孔(13)を前記アライメント用マーク(14,34,54)に合せることを特徴とする基板貼合せ時における位置合せ方法。

IPC (3件)：

H01L 21/02 , G01B 21/00 , H01L 29/84

FI (4件)：

H01L 21/02 B , H01L 21/02 A , G01B 21/00 A , H01L 29/84 Z

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