基板製造用焼成体、基板およびその製造方法

発明者： , ,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：綿貫隆夫 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平7-033499
公開番号（公開出願番号）：特開平8-078580
出願日： 1995年02月22日
公開日（公表日）： 1996年03月22日
要約：

【要約】【目的】ビアの位置精度がよく、また基板の量産化ができる基板製造用焼結体およびこれから得られる基板を提供する。【構成】焼結体の焼成温度より高い融点を有する金属からなる金属線材10を、内部にその軸線に平行に埋設した柱状の未焼成体22を成形し、該未焼成体22を該焼結体の絶縁基体の融点または流動点または軟化点よりも高い温度で焼成して焼結体とした後、該焼結体をその軸線に垂直な方向から所要の厚さに切断して基板を製造する。

請求項（抜粋）：

柱状の焼成体であって、内部にその軸線に平行な金属配線体を有し、該金属配線体は該焼成体の絶縁基体の融点または流動点または軟化点よりも高い融点を有することを特徴とする基板製造用焼成体。

IPC (6件)：

H01L 23/15 , C04B 35/495 , H01L 23/12 , H05K 1/03 610 , H05K 3/00 , H05K 3/40

FI (3件)：

H01L 23/14 C , C04B 35/00 J , H01L 23/12 Q

引用特許：

審査官引用 (2件)

特開昭59-087893
特開昭62-139345

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