加工対象物切断方法

発明者： , , ,
出願人/特許権者：
代理人 (4件)：長谷川芳樹 , 寺崎史朗 , 石田悟 , 城戸博兒
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2009-146690
公開番号（公開出願番号）：特開2009-214182
出願日： 2009年06月19日
公開日（公表日）： 2009年09月24日
要約：

【課題】加工対象物の表面に溶融や切断予定ラインから外れた割れが生じることなく、かつ精密に加工対象物を切断することができる切断方法を提供する。【解決手段】ウェハ状の加工対象物の内部に集光点を合わせて、パルス幅が1μs以下のパルスレーザ光を照射することで、加工対象物の切断予定ライン5に沿って加工対象物の内部に改質スポット90を複数形成し、複数の改質スポット90によって、切断の起点となる改質領域を形成する工程を備え、加工対象物の厚さ方向と略直交する断面において、隣り合う改質スポット90間のピッチpを、切断予定ライン5に沿った方向の改質スポット90の寸法dよりも大きくすることにより、改質スポット90を切断予定ライン5に沿って加工対象物の内部に断続的に形成し、ウェハ状の加工対象物に形成された改質領域9のみを起点として加工対象物を切断することを特徴とする。【選択図】図14

請求項（抜粋）：

ウェハ状の加工対象物の内部に集光点を合わせて、パルス幅が1μs以下のパルスレーザ光を照射することで、前記加工対象物の切断予定ラインに沿って前記加工対象物の内部に改質スポットを複数形成し、複数の前記改質スポットによって、切断の起点となる改質領域を形成する工程を備え、前記加工対象物の厚さ方向と略直交する断面において、隣り合う前記改質スポット間のピッチを、前記切断予定ラインに沿った方向の前記改質スポットの寸法よりも大きくすることにより、前記改質スポットを前記切断予定ラインに沿って前記加工対象物の内部に断続的に形成し、前記ウェハ状の加工対象物に形成された前記改質領域のみを起点として加工対象物を切断することを特徴とする加工対象物切断方法。

IPC (5件)：

B23K 26/38 , B28D 5/00 , B23K 26/40 , H01L 21/301 , C03B 33/09

FI (5件)：

B23K26/38 320 , B28D5/00 Z , B23K26/40 , H01L21/78 B , C03B33/09

Fターム (14件)：

3C069AA01 , 3C069BA08 , 3C069CA05 , 3C069CA11 , 3C069EA02 , 3C069EA05 , 4E068AE01 , 4E068CA03 , 4E068CA11 , 4E068CA17 , 4E068DA10 , 4E068DB13 , 4G015FA06 , 4G015FB01

引用特許：

出願人引用 (4件)

特開平3-124486
特開平4-110944
特開平4-111800

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