ウェーハのパターン形成方法及びそれに用いる表面研磨装置

発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：秋元輝雄
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平5-027114
公開番号（公開出願番号）：特開平6-224166
出願日： 1993年01月25日
公開日（公表日）： 1994年08月12日
要約：

【要約】【目的】ウェーハの回路パターン形成において、露光後CVD炉等の熱処理時に生じた絶縁膜の凹凸を研磨して表面を平坦化し、その後再度行われる露光工程を的確に出来るようにする。【構成】 CVDによって形成されるウェーハ表面の絶縁膜の凹凸を研磨して平坦化する表面研磨工程と、この表面研磨工程の後に露光工程が遂行されるウェーハのパターン形成方法である。表面研磨工程は、チャックテーブル上のウェーハの表面に研磨砥石を均等に当接した後に、研磨砥石を回転して研磨を遂行する。研磨砥石又はチャックテーブルのいずれかがフレキシブルにジョイントされていて、研磨砥石がウェーハ表面に均等に当接するように構成する。

請求項（抜粋）：