特許

J-GLOBAL ID：200903067382678527

エポキシ樹脂硬化剤、フェノール樹脂の製造方法及び電子部品封止用エポキシ樹脂成形材料

発明者： 陶 晴昭 ,  萩原 伸介 ,  古沢 文夫
出願人/特許権者： 日立化成工業株式会社
代理人 (1件)： 廣瀬 章
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平5-308826
公開番号（公開出願番号）：特開平7-157544
出願日： 1993年12月09日
公開日（公表日）： 1995年06月20日
要約：

【要約】【目的】 Tgが高く、耐リフロークラック性に優れた電子部品封止用エポキシ樹脂用硬化剤。【構成】 ヒドロキシフェニルフルオレン類5〜20モル%及びナフトール類20〜60モル%含むフェノール類並びにアルデヒド類を、酸触媒の存在下に反応させた後、常圧下120〜180°Cに加熱して得られるフェノール樹脂からなるエポキシ樹脂硬化剤。この硬化剤は、ビフェニル骨格を有するエポキシ樹脂の硬化剤として、電子部品封止用エポキシ樹脂成形材料に用いられる。

請求項（抜粋）：

ヒドロキシフェニルフルオレン類5〜20モル%及びナフトール類20〜60モル%含むフェノール類並びにアルデヒド類を、酸触媒の存在下に反応させた後、常圧下120〜180°Cに加熱して得られるフェノール樹脂からなるエポキシ樹脂硬化剤。

IPC (6件)：

C08G 59/62 NJS ,  C08G 8/08 NBD ,  C08G 59/24 NHQ ,  C08L 61/12 LNB ,  H01L 23/29 ,  H01L 23/31

引用特許：

審査官引用 (2件)

• 特開平3-014815
  
• 特開平4-096929