特許

J-GLOBAL ID：200903067385966566

半導体装置

発明者： 辻 謙二
出願人/特許権者： ローム株式会社
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平7-013461
公開番号（公開出願番号）：特開平8-204136
出願日： 1995年01月31日
公開日（公表日）： 1996年08月09日
要約：

【要約】【目的】 半導体素子構成の簡単な変更により、新たな製造装置等を必要としないで、しかも半導体素子の面積を殆ど大きくすることなく、半導体素子の特性や機能を選択できるようにした半導体装置を提供することを目的とする。【構成】 選択可能な回路素子を有する半導体装置において、回路素子の配線上の保護膜を部分的に除去したパッド型配線を形成するとともに、複数のパッド型配線を隣接配置して一個のボンディングパッド形状をした分割パッドを形成し、ワイヤボンディングまたは導電性ペーストにより分割パッドのパッド型配線間を一体的に接続する。

請求項（抜粋）：

選択可能な回路素子を有する半導体装置において、前記回路素子の配線上の保護膜を部分的に除去したパッド型配線を形成するとともに、複数の前記パッド型配線を隣接配置して一個のボンディングパッド形状をした分割パッドを形成し、ワイヤボンディングまたは導電性ペーストにより前記分割パッドの前記パッド型配線間を一体的に接続可能にしたことを特徴とする半導体装置。

IPC (4件)：

H01L 27/04 ,  H01L 21/822 ,  H01L 21/60 301 ,  H01L 25/00

引用特許：

審査官引用 (4件)

• 特開昭61-190950
  
• 特開昭62-224942
  
• 特開昭60-154654
  
• 特開平4-208544