特許

J-GLOBAL ID：200903067387649134

電子部品の冷却装置及び冷却ユニット

発明者： 小島 喜夫
出願人/特許権者： 本田技研工業株式会社
代理人 (1件)： 志賀 正武 (外5名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-346934
公開番号（公開出願番号）：特開2001-163065
出願日： 1999年12月06日
公開日（公表日）： 2001年06月19日
要約：

【要約】【課題】 車両への搭載性を改善し、軽量化を図ることができる電子部品の冷却装置を提供する。【解決手段】主スイッチング回路253、トランス254、整流回路255から発生した熱は、ベースプレート260に伝達され、ベースプレート260の直下に設けられた放熱フィン101に伝達される。次に、放熱フィン101に伝達された熱は、ダクトによって連結された冷却ファンによって、ダクト100内に送風されることにより、放熱フィン101から放出される熱がダクト100の他方の開口部から排出される。これにより、各電子部品から発生した熱が外部へ排出されるので、該電子部品の冷却がなされる。

請求項（抜粋）：

車両に搭載される電子部品に対し、冷却を行う冷却装置において、前記電子部品が、放熱板の一方の面に配置され、前記放熱板の他方の面であって、前記電子部品のうち、発熱する電子部品が配置された前記放熱板の直下に放熱フィンが植設され、前記放熱フィンを取り囲む位置に送風ダクトが設けられていることを特徴とする電子部品の冷却装置。

IPC (3件)：

B60K 11/06 ,  B60L 1/00 ,  H02M 3/00

FI (3件)：

B60K 11/06 ,  B60L 1/00 L ,  H02M 3/00 Y

Fターム (23件)：

3D038AA09 ,  3D038AB01 ,  3D038AB10 ,  3D038AC00 ,  5H115PG04 ,  5H115PI16 ,  5H115PI29 ,  5H115PI30 ,  5H115PU08 ,  5H115PV02 ,  5H115PV09 ,  5H115PV22 ,  5H115QA01 ,  5H115TO05 ,  5H115TO12 ,  5H115TR01 ,  5H115TU12 ,  5H115UI29 ,  5H730AA20 ,  5H730AS13 ,  5H730AS17 ,  5H730XX38 ,  5H730ZZ07