特許
J-GLOBAL ID：200903067392526563
絶縁タイバー付きのリードフレーム及びその製造方法
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
倉田 政彦
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平4-113824
公開番号（公開出願番号）：特開平5-315508
出願日： 1992年05月06日
公開日（公表日）： 1993年11月26日
要約：
【要約】【目的】集積回路のリードフレームを樹脂モールドする際の樹脂の流れ止め及びリード間隔の維持のためのタイバーを樹脂モールド後に切断する必要を無くす。【構成】樹脂モールドされるリードフレーム1のリード9の間に、電気絶縁材料よりなるタイバー11を、モールドラインよりも外側に設けた。リード9の間に絶縁性のタイバー11を形成するには、転写法を用いる。【効果】樹脂モールド後にタイバーを切断する必要が無くなり、タイバーカットを必須とする従来例に比べると、リード間隔を短くして高密度化できる。また、高密度化しない場合でも、絶縁タイバーがリードの補強部材として残ることにより、リードの折れ防止の効果も得られる。
請求項（抜粋）：
樹脂モールドされるリードフレームのリード間に、電気絶縁材料よりなるタイバーを、モールドライン近傍に設けたことを特徴とする絶縁タイバー付きのリードフレーム。
IPC (3件)：
H01L 23/50
, H01L 21/56
, H01L 23/28
