特許
J-GLOBAL ID：200903067395533900
半導体ウェーハ特性測定装置
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
江原 省吾
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平4-111705
公開番号（公開出願番号）：特開平5-307049
出願日： 1992年04月30日
公開日（公表日）： 1993年11月19日
要約：
【要約】【目的】 半導体ウェーハの高集積度化に容易に対応でき、プローブ針交換が容易で経済的に行える半導体ウェーハ特性測定装置を提供する。【構成】 プローブカード(4)の下面に固定したソケット(12)に針ブロック(11)が着脱自在に取付けられる。針ブロック(11)は、2枚の矩形枠状の針固定板(6)(7)を積層一体化して構成される。各針固定板(6)(7)は、それぞれに1本のプローブ針(5)が嵌挿固定される溝(8)(9)を略放射状に複数有し、この溝(8)(9)が上下で交互に位置ずれするようにして、2枚の針固定板(6)(7)が上下に積層される。各プローブ針(5)の狭ピッチ側の先端部が、半導体ウェーハ(1)の半導体ペレット(2)の電極に接触して特性測定が行われる。
請求項（抜粋）：
半導体ウェーハに形成された半導体ペレットの複数の電極に、プローブカードより突出する複数のプローブ針の先端を接触させて特性測定する装置であって、片面に略放射状の配列で形成され、各々に前記プローブ針が1本ずつ嵌挿されて固定される複数条の溝を有する針固定板の複数枚を、それぞれの溝の略放射状方向を揃え、かつ、それぞれの溝の上下位置を横にずらせた状態で上下複数段に積層一体化して成る針ブロックを、前記プローブカードに取付けたことを特徴とする半導体ウェーハ特性測定装置。
IPC (3件)：
G01R 1/073
, G01R 31/26
, H01L 21/66
