特許

J-GLOBAL ID：200903067405619000

光硬化性・熱硬化性樹脂組成物

発明者： 斎藤 照夫
出願人/特許権者： 太陽インキ製造株式会社
代理人 (1件)： ▲吉▼田 繁喜
公報種別：再公表公報
出願番号（国際出願番号）：JP2002004955
公開番号（公開出願番号）：WO2002-096969
出願日： 2002年05月22日
公開日（公表日）： 2002年12月05日
要約：

光硬化性・熱硬化性樹脂組成物は、(A)1分子中に2個以上の(メタ)アクリロイル基を有し、かつ、カルボキシル基を有する重量平均分子量が2,000〜40,000、酸価が50〜250mgKOH/gの樹脂化合物、(B)1分子中に2個以上の(メタ)アクリロイル基を有し、かつ、カルボキシル基を有する重量平均分子量が300〜1,500の化合物、(C)光ラジカル重合開始剤、及び(D)エポキシ樹脂を含有する。このような光硬化性・熱硬化性樹脂組成物は、プリント配線板製造用ソルダーレジスト、ビルドアップ工法によるプリント配線板の中間絶縁層等の形成に適している。

請求項（抜粋）：

(A)1分子中に2個以上の(メタ)アクリロイル基を有し、かつ、カルボキシル基を有する重量平均分子量が2,000〜40,000、酸価が50〜250mgKOH/gの樹脂化合物、(B)1分子中に1個以上の(メタ)アクリロイル基を有し、かつ、カルボキシル基を有する重量平均分子量が300〜1,500の化合物、(C)光ラジカル重合開始剤、及び(D)エポキシ樹脂を含有することを特徴とする光硬化性・熱硬化性樹脂組成物。

IPC (3件)：

C08G59/42 ,  H05K3/28 ,  H05K3/46

FI (3件)：

C08G59/42 ,  H05K3/28 D ,  H05K3/46 T