特許

J-GLOBAL ID：200903067406043730

金属ベース基板

発明者： 稲田 禎一 ,  ▲つる▼ 義之
出願人/特許権者： 日立化成工業株式会社
代理人 (1件)： 若林 邦彦
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平5-281047
公開番号（公開出願番号）：特開平7-135380
出願日： 1993年11月10日
公開日（公表日）： 1995年05月23日
要約：

【要約】【目的】 金属ベース基板において耐湿性並びに吸湿時の絶縁信頼性を向上させる。【構成】 銅箔1と絶縁層2と金属板3からなる金属ベース基板において絶縁層中にイオン吸着無機物質を混合したことを特徴とする金属ベース基板。

請求項（抜粋）：

銅箔1と絶縁層2と金属板3からなる金属ベース基板において絶縁層中にイオン吸着無機物質を含むことを特徴とする金属ベース基板。

IPC (3件)：

H05K 1/05 ,  B32B 15/08 ,  B32B 27/20

引用特許：

審査官引用 (5件)

• 特開平4-059242
  
• 特開平1-259591
  
• 特開平3-003388
  
• 積層板の製造方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平3-281709   出願人：住友ベークライト株式会社
• 特開昭61-154847