特許
J-GLOBAL ID：200903067424758801
電圧変換モジュール
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
岩橋 文雄 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2001-309597
公開番号（公開出願番号）：特開2003-115664
出願日： 2001年10月05日
公開日（公表日）： 2003年04月18日
要約：
【要約】【課題】 実装面積、実装高さ、実装レイアウトに制約の少ない小型、低背の電圧変換モジュールを実現する。【解決手段】 第1の接続層7に構成されるビア3を介して端子面2と第1の再配線面4とを接続し、第2の再配線面5に実装した電圧変換用IC11及び第1と第2のコンデンサ16,17以外に電圧変換用IC11の周辺回路18として接続される各種のチップ部品12を内蔵する部品内蔵層8に構成されるビア3を介して第1の再配線面4と第2の再配線面5とを接続し、第2の接続層9に構成されるビア3を介して第2の再配線面5とコンデンサ実装面6とを接続し、コンデンサ実装面6上部でモジュール最上部に相当する位置にコンデンサを内蔵するコンデンサ内蔵層10を配置した構成からなる。
請求項（抜粋）：
電圧変換を行う電圧変換用ICの入力端子及び出力端子とグランドとの間に雑音除去用の第1と第2のコンデンサが接続される回路で、モジュールを実装するための接続端子を有する端子面を最下位面に配置し、第1の接続層に構成されるビアを介して前記端子面と第1の再配線面とを接続し、第2の再配線面に実装した電圧変換用IC及び前記第1と第2のコンデンサ以外に前記電圧変換用ICの周辺回路として接続される抵抗、コンデンサあるいはインダクタなどのチップ部品を内蔵する部品内蔵層に構成されるビアを介して前記第1の再配線面と前記第2の再配線面とを接続し、第2の接続層に構成されるビアを介して前記第2の再配線面とコンデンサ実装面とを接続し、前記コンデンサ実装面上部でモジュール最上部に相当する位置にコンデンサを内蔵するコンデンサ内蔵層を配置し樹脂コンポジットを用いて多層積層したモジュールであり、前記第1の再配線面及び前記第2の再配線面を用いて前記接続端子と前記電圧変換用ICの端子あるいは前記チップ部品の接続を確立し、前記第2の再配線面及び前記コンデンサ実装面を用いて前記電圧変換用ICと前記コンデンサの接続を確立し、前記第1の再配線面、第2の再配線面及び前記コンデンサ実装面を用いて前記接続端子と前記コンデンサの接続を確立することを特徴とする電圧変換モジュール。
IPC (2件)：
FI (3件)：
H05K 3/46 Q
, H05K 3/46 N
, H02M 3/00 Y
5E346AA12
, 5E346AA15
, 5E346AA43
, 5E346BB16
, 5E346BB20
, 5E346CC16
, 5E346HH22
, 5H730AA01
, 5H730ZZ04
, 5H730ZZ09
, 5H730ZZ11
