特許

J-GLOBAL ID：200903067438004672

半導体装置及び半導体装置が形成されたウェハ

発明者： 高橋 秀子 ,  出口 公彦
出願人/特許権者： 株式会社東芝
代理人 (1件)： 鈴江 武彦 (外6名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平9-061045
公開番号（公開出願番号）：特開平10-256384
出願日： 1997年03月14日
公開日（公表日）： 1998年09月25日
要約：

【要約】【課題】 アルミマスタースライスやマスクトリミングなどの手法では、仕様別にアルミ配線用のマスクを必要とする。また、使用するマスクに応じてペレットを振り分ける必要がある。そのため、コストが高くなる。【解決手段】 本体の回路に加えて、本体の回路と接続された被選択回路1、2と、被選択回路1、2の各々に対応して設けられ、切断されると対応する被選択回路の機能を前記本体の回路の機能から切り離すヒューズ4a,4bとを設ける。

請求項（抜粋）：

本体の回路と、前記本体の回路と接続された少なくとも2つの被選択回路と、前記被選択回路の各々に対応して設けられ、切断されると対応する前記被選択回路の機能を前記本体の回路の機能から切り離すヒューズとを具備することを特徴とする半導体装置。

IPC (2件)：

H01L 21/82 ,  H01L 21/66

FI (3件)：

H01L 21/82 S ,  H01L 21/66 E ,  H01L 21/82 F