特許

J-GLOBAL ID：200903067440283813

多層プリント配線板の製造方法

発明者： 外村 裕司 ,  東海林 健
出願人/特許権者： セイコープレシジョン株式会社
代理人 (1件)： 松田 和子
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2001-030559
公開番号（公開出願番号）：特開2002-232139
出願日： 2001年02月07日
公開日（公表日）： 2002年08月16日
要約：

【要約】 (修正有)【課題】 内層用配線板をレイアップして、溶着ヘッドによってプリプレグを溶融溶着させて多層プリント配線板を製造する。【解決手段】 多層プリント配線板の内層を形成する複数の配線板とプリプレグ32とを内層用配線板40として交互に積層する工程と、内層用配線板を溶着ヘッド17U,17Lで加熱加圧することによって各プリプレグを溶融させ、板端から流出させ、融合させて内層用配線板を仮止めする工程とを含む。プリプレグが溶着ヘッドに溶着することを防止する溶着防止部材を介して内層用配線板を溶着ヘッドで加熱加圧するのが好ましい。また、内層用配線板の加熱加圧後、プレス手段によって内層用配線板の加熱加圧部位表面を押圧成形する工程を含むことが好ましい。

請求項（抜粋）：

多層プリント配線板の内層を形成する複数の配線板とプリプレグとを内層用配線板として交互に積層する工程と、前記内層用配線板を溶着ヘッドで加熱加圧することによって前記各プリプレグを溶融させ、板端から流出させ、融合させて前記内層用配線板を仮止めする工程とを含むことを特徴とする多層プリント配線板の製造方法。

FI (3件)：

H05K 3/46 G ,  H05K 3/46 V ,  H05K 3/46 Y

Fターム (13件)：

5E346AA12 ,  5E346AA15 ,  5E346AA22 ,  5E346AA32 ,  5E346AA51 ,  5E346CC02 ,  5E346EE06 ,  5E346EE09 ,  5E346EE18 ,  5E346GG28 ,  5E346HH11 ,  5E346HH32 ,  5E346HH33