特許
J-GLOBAL ID：200903067440770056
半導体装置の製造方法およびその装置
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
高田 守
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平4-049480
公開番号（公開出願番号）：特開平5-245868
出願日： 1992年03月06日
公開日（公表日）： 1993年09月24日
要約：
【要約】【目的】 射出成形時に発生する超過負荷を回避し、製品の不良化を最小限におさえる半導体装置、特にリードフレームを樹脂封止する半導体装置の製造装置を得る。【構成】 ポット内に収容されるダブレットをキャビティ内に射出充填する各プランジャ13の内いずれかに過負荷が作用した時に、過負荷が作用しているプランジャ13をダブレットの射出とは反対方向に退避させる。
請求項（抜粋）：
複数のポット内にそれぞれ収容されるダブレットを、上記ポット内をそれぞれ摺動するプランジャによって、上記各ポットに連通する複数のキャビティ内に射出充填することによって、上記各キャビティ内に装着される半導体素子のリードフレームを封止するようにした半導体装置の製造方法において、上記各プランジャの内いずれかに過負荷が作用した時に、上記過負荷が作用しているプランジャを上記ダブレットの射出とは反対方向に退避させるようにしたことを特徴とする半導体装置の製造方法。
IPC (5件)：
B29C 45/02
, B29C 45/84
, H01L 21/56
, B29C 45/14
, B29L 31:34
