特許

J-GLOBAL ID：200903067442176534

導電性ペーストおよび導電性塗膜

発明者： 林 宏光 ,  明和 善平 ,  米田 康洋 ,  山本 裕三
出願人/特許権者： 花王株式会社
代理人 (1件)： 細田 芳徳
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平4-054440
公開番号（公開出願番号）：特開平5-217422
出願日： 1992年02月04日
公開日（公表日）： 1993年08月27日
要約：

【要約】【構成】導電性粉末、有機バインダー、添加剤、および溶剤を含む導電性ペーストにおいて、該有機バインダーが熱硬化性樹脂を必須成分とし、該添加剤として一般式(I)で示される安息香酸および/またはその誘導体を含有することを特徴とする導電性ペースト、および該導電性ペーストを基材上に塗布、または印刷後、硬化してなることを特徴とする導電性塗膜。【効果】本発明において、安息香酸および/またはその誘導体を用いることにより、導電性を低下させることなく密着性の向上がはかられ、その環境安定性や印刷性を大幅に改善し、総合的に優れた導電性ペーストを提供することができる。

請求項（抜粋）：

導電性粉末、有機バインダー、添加剤、および溶剤を含む導電性ペーストにおいて、該有機バインダーが熱硬化性樹脂を必須成分とし、該添加剤として一般式(I)で示される安息香酸および/またはその誘導体を含有することを特徴とする導電性ペースト。【化1】(式中、Ra は水素原子、または炭素数1〜24の直鎖もしくは分岐のアルキル基またはアルコキシル基を示す。Rb は水素原子、アルカリ金属、アルカリ土類金属、遷移金属、アンモニウム、アルキルアンモニウムまたはヒドロキシアルキルアンモニウムを示す。)

IPC (4件)：

H01B 1/22 ,  C09D 5/24 PQW ,  H05K 1/09 ,  H05K 9/00