特許
J-GLOBAL ID：200903067443533381
電解コンデンサ
発明者：
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出願人/特許権者：
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平10-297656
公開番号（公開出願番号）：特開2000-114116
出願日： 1998年10月05日
公開日（公表日）： 2000年04月21日
要約：
【要約】 (修正有)【課題】 電解コンデンサの封口時の横溝加工の際に、金属と樹脂層が剥離することのない電解コンデンサを提供する。【解決手段】 電解コンデンサの外装ケースの外表面に熱硬化性ポリエステル樹脂よりなる樹脂層を形成し、この外装ケースにコンデンサ素子および封口体を収納して、外装ケースの側面より横溝加工および開口端部をカーリング加工した。熱硬化性ポリエステル樹脂は、金属との密着性が良いとともに、柔軟性および伸び性ともに良好であり、外装ケースの横溝加工の際の金属の塑性変形に対しても、熱硬化性ポリエステル樹脂は金属に密着したまま追従し、樹脂層が金属より剥離することがない。
請求項（抜粋）：
コンデンサ素子を金属製の外装ケースに収納した電解コンデンサにおいて、その外装ケースの外表面に熱硬化性ポリエステル樹脂よりなる樹脂層を形成したことを特徴とする電解コンデンサ。
FI (3件)：
H01G 9/08 D
, H01G 9/08 B
, H01G 9/08 F
