特許
J-GLOBAL ID：200903067446350725
リードフレームの製造方法およびリードフレーム
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
小西 淳美
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平7-111109
公開番号（公開出願番号）：特開平8-288443
出願日： 1995年04月13日
公開日（公表日）： 1996年11月01日
要約：
【要約】 (修正有)【目的】 インナーリード先端部の小ピッチ化、微細化に対応できて、後工程にも対応できる強度をもつ、リードフレームと、その製造方法。【構成】 インナーリード先端部22Aの板厚がアウターリードを含む他の部分の板厚よりも薄く形成され、且つ、治具孔27を有する樹脂封止型半導体装置用リードフレームをエッチングプロセスによって作製する方法であって、両面に所定形状のレジストパターンが形成されたリードフレーム素材に対し、リードフレーム素材の両面から第一のエッチングを行い、一方の面側のインナーリード形成領域を平坦状に所定量腐蝕し、且つ、該一方の面側の治具孔形成領域に治具孔よりも充分大きい孔部を腐蝕形成した後、該一方の面側の腐蝕された部分に、耐エッチング性のあるエッチング抵抗層を埋め込み、第二のエッチングを行い、インナーリード先端部および治具孔を貫通させる。
請求項（抜粋）：
インナーリード先端部の板厚がアウターリードを含む他の部分の板厚よりも薄く形成され、且つ、治具孔を有する樹脂封止型半導体装置用リードフレームをエッチングプロセスによって作製する方法であって、少なくとも、順次、(A)リードフレーム素材の両面に感光性レジストを塗布する工程、(B)前記リードフレーム素材に対し、一方の面は、少なくともインナーリード先端部を含む所定の領域において平坦状に腐蝕するためのパターンが形成され、且つ、治具孔形成領域を含む領域を腐蝕するパターンが形成されたパターン版を用いて、他方の面は、インナーリード先端部形状を形成するためのパターンが形成され、且つ、治具孔の形状を形成するためのパターンが形成されたパターン版を用いて、それぞれ、感光性レジストを選択的に露光して、所定形状の開口部を持つレジストパターンを形成する工程、(C)所定形状のレジストパターンが形成されたリードフレーム素材の少なくとも片面から腐蝕液による第一のエッチング加工を行い、リードフレーム素材の少なくとも片面側を所定量腐蝕した時点でエッチング加工を止める工程、(D)腐蝕された部分が形成されたリードフレーム素材の片面側の腐蝕された部分に、耐エッチング性のあるエッチング抵抗層を埋め込む工程、(E)エッチング抵抗層を埋め込んだ面と反対の面側から腐蝕液による第二のエッチング加工を行い、インナーリード先端部および治具孔を貫通させる工程、(F)上記エッチング抵抗層、レジスト膜を剥離し、洗浄する工程、を含むことを特徴とするリードフレームの製造方法。
FI (2件)：
H01L 23/50 A
, H01L 23/50 K
