特許
J-GLOBAL ID:200903067447155012

LEDの製造方法

発明者:
出願人/特許権者:
代理人 (1件): 平山 一幸 (外1名)
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願平5-023512
公開番号(公開出願番号):特開平6-216412
出願日: 1993年01月20日
公開日(公表日): 1994年08月05日
要約:
【要約】【目的】 簡単な構成によって、ベース部が熱変形するようなことのないようにしたLEDの製造方法を提供する。【構成】 二本のリードフレーム11,12と、該リードフレームの一方の上端面に取り付けたLEDチップ13と、各リードフレームの下部領域を覆うように成形したベース部14と、該ベース部の上方にて、各リードフレームの上端面及びLEDチップを包囲するように樹脂モールドにより形成したレンズ部15とを具備するLED10において、先ずレンズ部を透明樹脂から成形し、その後、レンズ部に対して、ベース部を、上記透明樹脂より耐熱性の高い樹脂によりインサート成形するように構成する。
請求項(抜粋):
二本のリードフレームと、該リードフレームの一方の上端面に取り付けられ且つその上面が他方のリードフレームの上端に対して接続されているLEDチップと、各リードフレームの下部領域を覆うように成形されたベース部と、該ベース部の上方にて、各リードフレームの上端面及びLEDチップを包囲するように樹脂モールドにより形成されたレンズ部とを具備するLEDにおいて、先ずレンズ部が透明樹脂から成形され、その後、該レンズ部に対して、ベース部が上記透明樹脂より耐熱性の高い樹脂によりインサート成形されることを特徴とする、LEDの製造方法。

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