特許

J-GLOBAL ID：200903067458192580

導電性樹脂成形体

発明者： 井上 修二
出願人/特許権者： キヤノン株式会社
代理人 (2件)： 西山 恵三 ,  内尾 裕一
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2004-352966
公開番号（公開出願番号）：特開2006-159569
出願日： 2004年12月06日
公開日（公表日）： 2006年06月22日
要約：

【課題】少量の導電性物質を熱可塑性樹脂に添加することによって導電性を向上させることができる導電性樹脂成形体を提供すること。【解決手段】導電性物質を含む熱可塑性樹脂を射出成形機で可塑化するとともに、高圧ガス供給部から不活性ガスを前記熱可塑性樹脂が可塑化されている部分に供給し、前記可塑化部の中で溶融した前記熱可塑性樹脂と前記不活性ガスが混練され、前記熱可塑性樹脂と前記不活性ガスの混合体を射出することにより得られた、前記導電性物質が連結して導電ネットワークを形成して導電性樹脂成形体を構成する。ここで、導電性物質は、カーボンナノチューブである。【選択図】図1

請求項（抜粋）：

導電性物質を含む熱可塑性樹脂を射出成形機で可塑化するとともに、高圧ガス供給部から不活性ガスを前記熱可塑性樹脂が可塑化されている部分に供給し、前記可塑化部の中で溶融した前記熱可塑性樹脂と前記不活性ガスが混練され、前記熱可塑性樹脂と前記不活性ガスの混合体を射出することにより得られた、前記導電性物質が連結して導電ネットワークが形成されている導電性樹脂成形体。

IPC (3件)：

B29C 45/00 ,  C08K 3/00 ,  C08L 101/00

FI (3件)：

B29C45/00 ,  C08K3/00 ,  C08L101/00

Fターム (17件)：

4F206AB13 ,  4F206AB18 ,  4F206AE03 ,  4F206JA04 ,  4F206JA07 ,  4F206JF11 ,  4F206JF21 ,  4F206JF23 ,  4F206JF46 ,  4F206JM01 ,  4F206JN01 ,  4F206JN03 ,  4J002AA011 ,  4J002CG011 ,  4J002DA016 ,  4J002FD116 ,  4J002GQ00

引用特許：

出願人引用 (1件)

• カーボン含有樹脂組成物、成形材料および成形体
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2001-202046   出願人：東レ株式会社