特許
J-GLOBAL ID:200903067460817849
気化器及び気化供給方法
発明者:
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出願人/特許権者:
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願平10-151471
公開番号(公開出願番号):特開平11-342328
出願日: 1998年06月01日
公開日(公表日): 1999年12月14日
要約:
【要約】【課題】 液体原料を気化させて半導体製造装置へ供給するための気化器及び気化供給方法において、原料に過剰な加熱を与えず、しかも原料を所望の濃度及び流量で効率よく気化させることにより高品質の気化ガスが得られ、さらに内壁面への付着物の堆積を防止することが可能な気化器及び気化供給方法を提供する。【解決手段】 気化器の気化容器の形状を、球形、楕球形、樽形、または端部が丸みをおびた円筒形、円錐形、円錐台形、半球形等に設定し、かつキャリヤーガス導入口の向きを、キャリヤーガスが気化容器内で旋回流を形成するような向きに設定する。また、液体原料を霧化した後、前記気化容器の原料供給口より気化容器の中心部に向かって噴出させ、さらに気化容器内の加熱されたキャリヤーガスの旋回流と接触加熱させることによって気化させて、半導体製造装置へ供給する。
請求項(抜粋):
気化容器の形状が、球形、楕球形、樽形、または端部が丸みをおびた円筒形、円錐形、円錐台形、半球形、またはこれらに類似する形状若しくはこれらを組み合せた形状であり、該気化容器は少なくとも原料供給口、気化ガス出口、及びキャリヤーガスが気化容器内で旋回流を形成するような向きに設定されたキャリヤーガス導入口を有し、該気化容器の外部には加熱するための手段を設けたことを特徴とする気化器。
IPC (3件):
B01J 7/02
, C23C 16/44
, H01L 21/31
FI (3件):
B01J 7/02 Z
, C23C 16/44 C
, H01L 21/31 F
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