特許
J-GLOBAL ID：200903067461222598
低膨張金属箔およびプリント回路用積層板
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
諸田 英二
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平5-139948
公開番号（公開出願番号）：特開平6-334333
出願日： 1993年05月19日
公開日（公表日）： 1994年12月02日
要約：
【要約】【構成】 本発明は、絶縁層の少なくとも片面に金属箔を設けたプリント回路用積層板において、上記金属箔として、少なくとも片面を粗面化した金属箔の粗面に、縮合環化型ポリイミド系有機樹脂からなる有機低膨張率層を設けた低膨張金属箔を用いたプリント回路用積層板であり、またそれに用いる上記の低膨張金属箔である。【効果】 本発明のプリント回路用積層板は、25〜125 °Cの温度範囲における熱膨張率を面方向で15〜20 ppm/K、厚み方向で30〜60 ppm/Kと調整できることによって、CLCC、TSOP等の半導体装置と面方向の熱膨張率が整合し、またスルーホールについてもその信頼性を向上させることができた。
請求項（抜粋）：
絶縁層の少なくとも片面に金属箔を設けたプリント回路用積層板において、上記金属箔として、少なくとも片面を粗面化した金属箔の粗面に、縮合環化型ポリイミド系有機樹脂からなる有機低膨張率層を設けた低膨張金属箔を用いたことを特徴とするプリント回路用積層板。
IPC (2件)：
前のページに戻る
