特許

J-GLOBAL ID：200903067463119794

電子素子チップと実装基板の電気的接合方法

発明者： 佐上 洋祐
出願人/特許権者： デクスター株式会社
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平9-097856
公開番号（公開出願番号）：特開平10-256313
出願日： 1997年03月12日
公開日（公表日）： 1998年09月25日
要約：

【要約】【課題】 端子がファインピッチに形成された半導体チップ、コンデンサーチップ等の電子素子チップを微細配線回路に低コストで信頼性高く、電気的に接合できるようにする接合方法に係わる。【解決方法】 電子素子チップを実装基板の配線回路に接合するに際し、該実装基板の配線回路にBステージ化した導電性接着剤でバンプを形成し、該バンプと電子素子チップの間に異方性導電性接着剤を挟み、加圧、加熱して接着させることを特徴とする。

請求項（抜粋）：

電子素子チップを実装基板の配線回路に接合するに際し、該実装基板の配線回路にBステージ化した導電性接着剤でバンプを形成し、該バンプと電子素子チップの間に異方性導電性接着剤を挟み、加圧、加熱して接着させることを特徴とする電子素子チップと配線回路の電気的接合方法。

IPC (2件)：

H01L 21/60 311 ,  H05K 3/32

FI (2件)：

H01L 21/60 311 S ,  H05K 3/32 B