特許
J-GLOBAL ID：200903067465704678
スパッタリング装置
発明者：
,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
西岡 義明
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平10-139818
公開番号（公開出願番号）：特開平11-335828
出願日： 1998年05月21日
公開日（公表日）： 1999年12月07日
要約：
【要約】【課題】 膜厚分布が均一となるスパッタリング装置を提供する。【解決手段】 処理室1を真空排気するための排気流路5に、ガス導入口11を備え、拡散効果により処理室圧力をスパッタ圧力に維持するようにして、ガスの流れに起因する膜厚分布への影響を低減する。
請求項（抜粋）：
処理室を真空排気するための排気流路側に、スパッタ処理に使用するためのガスのガス導入口を備えたことを特徴とするスパッタリング装置。
IPC (2件)：
FI (2件)：
C23C 14/34 M
, H01L 21/203 S
