特許

J-GLOBAL ID：200903067480995220

樹脂封止装置および樹脂封止方法

発明者： 安田 直世
出願人/特許権者： 三菱電機株式会社
代理人 (1件)： 酒井 宏明
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2001-287396
公開番号（公開出願番号）：特開2003-100783
出願日： 2001年09月20日
公開日（公表日）： 2003年04月04日
要約：

【要約】【課題】 封止樹脂の外形寸法や外形形状を変更する場合に迅速に対応することができるとともに、半導体装置の製造コスト低減、さらには生産効率の向上を図ること。【解決手段】 樹脂封止すべき半導体装置16,16′の被封止部分が配置される主キャビティ23を有したモールド金型20と、モールド金型20の主キャビティ23に着脱可能に収容され、該主キャビティ23の内部に新たなキャビティ23′を画成する外形規定部材30と、を備えるようにしている。

請求項（抜粋）：

樹脂封止すべき半導体装置の被封止部分が配置される主キャビティを有した金型と、前記金型の主キャビティに着脱可能に収容され、該主キャビティの内部に新たなキャビティを画成する外形規定部材と、を備えたことを特徴とする樹脂封止装置。

IPC (4件)：

H01L 21/56 ,  B29C 45/37 ,  B29K105:22 ,  B29L 31:34

FI (4件)：

H01L 21/56 T ,  B29C 45/37 ,  B29K105:22 ,  B29L 31:34

Fターム (12件)：

4F202AH37 ,  4F202CA11 ,  4F202CB01 ,  4F202CB17 ,  4F202CK17 ,  4F202CK27 ,  4F202CK43 ,  5F061AA01 ,  5F061BA01 ,  5F061CA21 ,  5F061DA01 ,  5F061DA06