特許
J-GLOBAL ID：200903067486099103
銅被覆アラミド基板の製造方法
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
押田 良久
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平5-057696
公開番号（公開出願番号）：特開平6-256960
出願日： 1993年02月23日
公開日（公表日）： 1994年09月13日
要約：
【要約】【目的】 本発明は、アラミド樹脂フィルムの少なくとも一面に銅被覆層を形成した銅被覆アラミド基板を得るに際して、容易且つ密着性よく薄膜の銅被覆を形成した銅被覆アラミド基板を製造する方法を提供することを目的とする。【構成】 アラミド樹脂フィルムの少なくとも一面に銅被覆層を形成し銅被覆アラミド基板を製造するに際し、アラミド樹脂フィルムの少なくとも一面をヒドラジンとアルカリ金属水酸化物を含有する水溶液によってエッチング処理し、次いで無電解めっきのための触媒付与処理を行った後、該面に導電性金属の無電解めっき処理を施し、さらに必要に応じその上に銅被覆処理を行うことを特徴とする銅被覆アラミド基板の製造方法。
請求項（抜粋）：
アラミド樹脂フィルムの少なくとも一面に銅被覆層を形成して銅被覆アラミド基板を製造するに際して、アラミド樹脂フィルムの少なくとも一面をヒドラジンとアルカリ金属水酸化物を含有する水溶液によってエッチング処理した後、該エッチング面に無電解めっきのための触媒付与処理を行い、次いで該面に導電性金属の無電解めっき処理を施し、さらにその上に必要に応じ銅被覆処理を施すことを特徴とする銅被覆アラミド基板の製造方法。
IPC (4件)：
C23C 18/28
, C23C 18/52
, H01L 21/60 311
, H05K 3/18
